摩尔定律将死？2021年芯片只能向3D转型

本月早些时候发布的2015年半导体国际技术路线图（ITRS）表明，经过50多年的微型化，晶体管的尺寸有可能将在五年后暂停削减。　　该报告预测，在2021年后，之后增大微处理器中晶体管的尺寸，对公司而言在经济上不是非。忽略，芯片制造商将用其他方法减小晶体管密度，将要晶体管从水平结构，改变为横向结构并修建多层电路。

　　一些人指出，这一变化相等于是宣告摩尔定律的落幕。雪上加霜的是，这是最后一份ITRS路线图。

　　ITRS由美国发动，而后扩展到全球，有数20年的历史，现在却跑到了起点。　　1971年到2016年，全球半导体行业根据摩尔定律，在电路板上容纳的晶体管数量　　半导体特性仍然由半导体公司要求　　因为行业参与度的增加以及想著手其他项目，美国半导体行业协会（SIA）美国的一个贸易集团，代表IBM、英特尔以及华盛顿其他公司的利益，是ITRS的主办方之一将离开了ITRS，与半导体研究公司（SRC）合作，参予政府和行业反对的重点研究项目。　　ITRS的其他参与者将以新的名义之后制订路线图ITRS2.0，并将其作为IEEE计划RebootingComputing的一部分。　　ITRS的改变或许只是微小的行政变动。

但是，VLSL公司的分析员DanHutcheson回应，这是行业的大地震。20世纪90年代早期，为了制订路线图，美国的半导体公司展开合作、确认联合市场需求，最后于1998年正式成立了ITRS。Hutcheson说道，供应商很难告诉半导体公司必须什么，因此，芯片公司就要集体制订优先次序以便充分利用受限的研发资金。

　　然而，按照摩尔定律的规律发展，给各个公司带给艰难和大的支出，造成行业内经常出现根本性统合。据Hutcheson统计资料，2001年有19家公司研发、生产装有先进设备晶体管的逻辑芯片。

而2020-03-30 ，只有4家公司：英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries（此前，IBM也归属于这一行列，只是近期将其芯片制造厂卖给了GlobalFoundries）。　　Hutcheson回应，这些公司有自己的路线图，可以必要与自己的设备和材料供应商交流。此外，它们之间的竞争十分激烈。

　　这个行业早已逆了，ITRS的主席PaoloGargini说道，但是他还特别强调了其他的改变。仍然自己生产尖端芯片的半导体公司，靠的是工厂为其芯片获取先进设备技术。Gargini还说道，芯片购买方和设计方，如苹果、谷歌和高通，更加能要求未来芯片的拒绝。

　　以前，是半导体公司要求半导体的特性，而现在的情况几乎有所不同。

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